日商FUJIFILM公司看好台灣半導體市場，在台子公司-台灣富士電子材料近期購買新竹用地，將投資興建新廠，加上台南廠也正進行設備與產線擴增，兩廠合計投資額150億日圓（約新台幣34億元），預估2030年之前，在台的CMP研磨液與微影相關材料將較目前產能倍增。
台灣富士電子材料公司總經理張文宏表示，母公司在全球11個國家有設立生產據點，以就近供應客戶，在地化生產也能環保減碳，生產材料包括半導體製程相關的光阻劑、微影相關材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料等，其中，CMP研磨液主攻較先進的銅製程，半導體相關材料約佔總公司營收的4分之1。
他表示，台灣富士電子材料於1996年成立，目前在新竹湖口、台南共設有3座廠，由於台灣半導體業居世界關鍵地位，公司正在台南擴增產線，預計年底完成，明年第1季量產，新竹新廠將於明年動土興建，2026年春季開始量產，預計屆時產能逐年增加，2030年之前，在台的CMP研磨液與微影相關材料將較目前產能倍增，以因應台灣半導體市場的快速成長。
張文宏指出，新廠也將建立新的倉儲設備，以提高快速供貨、回應客戶需求。並設置太陽能光電板，以減少環境負荷，屆時鄰近的1廠、2廠辦公室也將整合到新廠，以優化廠際間的運作。新廠與既有廠房擴增預估將創造50個在地工作機會。他預期5G/6G帶動通訊速度與容量、自駕車與元宇宙推廣的驅動下，將進一步推升對半導體效能的需求。
Fujifilm將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長，預計其電子材料事業營收將於2030會計年度達到5000億日圓（約新台幣1133億元），較去年1800億日圓約提高近兩倍，未來該公司會持續透過先進半導體材料的開發與供應，努力為半導體產業的發展做出最大貢獻。
原文出處 自由時報