華爾街日報（WSJ）週三（19日）獨家報導，台積電正推遲（pushing back）華府對晶片工廠補貼「附加的一些條件」。
知情人士表示，台積電計劃在亞利桑那州的兩家晶片工廠投資400億美元，擔心美國可能要求分享工廠利潤，並提供有關營運的詳細信息的規則。
報導指出，台積電董事長劉德音曾表示，美國的附加條款可能會阻止晶片製造商與華府合作建立美國的晶片製造能力，韓國晶片製造商也提出了異議。劉德音在3月30日於台灣舉行的一次行業會議上告訴與會者，「有些條件是不可接受的，我們的目標是減輕這些條件的任何負面影響，並將繼續與美國政府進行討論」。
拜登政府表示，相關規定旨在保護美國納稅人，並確保公司按預期支出。一位商務部官員表示，該部門將保護機密商業信息，並期望只有在收款人的現金流量大幅超過預期時，才會要求分享利潤。
隨著美國開始進行產業政策試驗，晶片製造商和拜登政府正處於未知領域。去年通過的晶片法案提供了大約530億美元的資金，其中大部分用於建設晶片工廠。
據熟悉公司計劃的人士透露，台積電預計將根據晶片法的規定獲得約70億至80億美元的稅收抵免。此外，也正在尋求獲得贈款，商務部在這個領域擁有廣泛的自由裁量權，來判斷誰應得以及在什麼條件下應得。
一個可能會受到艱難談判的是政府的一項規定，依據規定，如果這些回報超過預期，獲得超過 1.5億美元直接資金的晶片製造商必須分享部分投資回報。商務部表示，在特殊情況下可以免除利潤分享要求，具體條款將根據具體情況制定。
知情人士稱，台積電正考慮為亞利桑那州的兩家工廠申請約60億至70億美元的補助，從而使美國政府的補助總額高達150億美元。
原文出處 自由時報