4月1日，美國半導體產業協會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）發佈名為《在不確定的時代加強全球半導體供應鏈》的研究報告，分析了全球半導體供應鏈帶來的益處與風險，建議美國政府盡快採取行動，以確保其在半導體產業的長期實力與彈性。
美國商務部長雷蒙多4月20日在參議院稱，美國欠缺半導體生產能力，供應鏈幾乎被掌握，對國家安全和經濟安全造成風險。
上述報告指出，半導體產品的設計和製造流程非常複雜，需要非常高的研發投入與資本支出。在此背景下，形成了高度專業化的全球供應鏈，不同地區根據其自身優勢在供應鏈中發揮不同作用。
例如，美國憑借其強大的科研基礎、大量的工程人才以及市場驅動的創新生態系統，在電子設計自動化（EDA）、核心知識產權（Core IP）、晶片設計和先進製造設備等研發密集型領域處於領先地位。
東亞擁有政府激勵措施支持下的大規模投資以及強大的基礎設施和嫻熟的勞動力，因此在晶圓製造方面處於領先。美國設計出來的「水平分工」，讓他們專注於上游設計開發，不擁有工廠，向專利及數據等無形資產傾斜，將投資額巨大但附加值小的生產丟給亞洲企業。
報告指出，當前高度專業化的全球半導體供應鏈分工，促使半導體產業不斷實現技術創新，並降低了產品價格，使消費者受益。
惟各國如今意識到半導體已是各國基礎關鍵產業，一旦斷鏈將間接衝擊經濟成長率，紛紛期望扶植在地企業，區域自給自足意識興起，各國紛紛鼓勵半導體業投資。
掌握全先進製程 需蓋6晶圓廠
報告稱，假設沒有此種全球供應鏈，全球四大區域：美、中、台日韓、歐洲若都建立完全自給自足的本地供應鏈，將需要增加至少1兆美元的前期投資，隨後每年的維運成本也高達1250億美元，並將導致半導體價格總體上漲35%至65%，繼而導致消費端電子設備成本上升。
因此BCG對美國政府的建議，是建立最低程度以國安為考量的先進製程（10納米以下）晶圓廠產能2至3座，年產能2至3萬5000片晶圓，以維持關鍵基礎設施的運作（如政府、電信、航空及能源等產業），但若包含先進邏輯晶片與相關應用都要自足，則約需6至7座晶圓廠產能，相當於2000億美元民間與政府補助金額。
另外報告指出，若統計全球「單一區域供應全球半導體產業超過65%以上產能，若該點一旦出問題，全球半導體生產將停擺」的高風險產業環節，報告指出這樣的產業環節高達50個。
報告提出， 美國政府應盡快採取行動，解決全球半導體供應鏈中的漏洞。為減少全球供應鏈嚴重中斷的風險，美國政府應制定以市場為導向的激勵計劃，以實現更多元化的商業足跡。這些激勵措施應旨在擴大美國本土半導體產能，並擴大關鍵材料的供給。例如，可通過激勵措施提升本土半導體產能，從而使美國能夠在國防、太空和關鍵基礎設施領域實現先進邏輯晶片的自給自足。
報告還呼籲美國政府採取另外一些行動以提高供應鏈的長期彈性，包括：為國內外企業提供公平的全球競爭環境，大力保護知識產權；促進全球貿易，推動研發及技術標準制定方面的國際合作；投資基礎研究、STEM教育（科學、技術、工程和數學教育）和勞動力發展；推進移民政策，使全球領先的半導體公司吸引到世界級人才；建立一個明確且穩定的框架，以便對半導體貿易進行有針對性的管控，避免對半導體技術和供應商進行寬泛的單邊限制。
台韓若斷鏈 衝擊全球營收
據台灣科技財經雜誌《數位時代》報導，BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷說，若探究製程分佈，這92%先進邏輯晶片產能（10納米以下）集中台灣，且台灣約生產全球的40%邏輯晶片產品，牽動的是全球4900億美元的終端產品產值，等同於一年全球半導體產值。
半導體晶圓代工（一般製程與先進製程）及封測產能集中東亞，被波士頓顧問公司歸納為50個高風險環節中的3個。而對台灣來說，先進處理器與雙面拋光、射頻、基頻晶片設計集中美國。DRAM記憶體集中韓國，光阻製程原料集中日本，也有非常多的高風險環節，其實是台灣半導體產業鏈欠缺的。
同樣的，韓國記憶體供應鏈佔全球比例44%，若這條鏈崩潰，若日本終止供應記憶體原料給韓國，韓國半導體產值蒸發650億美元產值，但電子代工大廠們（包含台灣電子五哥：鴻海、緯創、廣達、仁寶、英業達）營收可能大減7500億美元，衝擊竟比台灣半導體斷鏈更嚴重。
報告提出了一種極端假設，即台灣晶圓代工廠完全停產一年。此種情況可能會導致全球電子產品供應鏈陷入停頓，造成嚴重的全球經濟混亂。如果台灣永久停產，則需要至少3年時間和3500億美元投資，才能在世界其他地方建立起能夠替代台灣代工廠的產能。
原文出處 東方日報