美國不斷對中國科技出口限制，外媒報導指出，美國將對中國半導體產業發起3年來的第三次打擊，相關措施包括限制對北方華創（Naura Technology Group）、拓荊科技（Piotech）、深圳市新凱來技術（SiCarrier Technology）等140家中企的出口，另外除新增限制24種晶片製造設備和3種軟體，也將高頻寬記憶體（HBM）納入管制。
《路透》報導，兩名知情人士透露，美國將在當地週一對中國半導體產業再次打擊。新禁令也將瞄準對中國出口的先進記憶體晶片和更多的晶片製造設備。限制的140家中國企業半導體設備出口，包括20多家中國半導體公司、2家中國投資公司和一百多家中國晶片設備廠，如北方華創、拓荊科技、深圳市新凱來技術、昇維旭（Swaysure Technology）、青島芯恩（Qingdao SiEn）、深圳鵬新旭技術（Shenzhen Pensun Technology Co），都將被列入實體清單（Entity List）。
美國也將對中芯國際實施額外的限制。該公司在2020年被列入實體清單，但政策性許可仍放行了價值數十億美元的出貨。
另外，最新措施包括管制對中國出口高頻寬記憶體（HBM），將三星、SK海力士和美光生產的「HBM 2」及更高階晶片納入管制，業界預計只有三星電子會受影響。
此外，新措施也對另外24種晶片製造設備和3種軟體納入管制。
至於新措施中，「外國直接產品規則」（FDPR）排除荷蘭和日本廠。馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和韓國製造的晶片製造設備將受到規範，但荷蘭和日本將獲得豁免。新的FDPR規定將美國技術含量門檻降至零，等於從美國境外運往中國之含有任何美國晶片的設備，都屬於美國納管範圍。
報導指出，這將是拜登在卸任之前，為阻止中國取得和生產AI先進晶片最後一次大規模作為。美方認為中國可能將這些先進晶片用於軍事用途，進而危害美國的國家安全。
原文出處 自由時報